制造与封装-其他资料下载-面包板社区

HBM迭代， 3D混合键合

所需E币：0

下载：15

大小：6.11MB

时间：2024.10.09

上传者：用户1725601532850

先进封装技术

HBM 迭代 3d封装
AD,PCB，封装，V1911264rar

所需E币：5

下载：12

大小：200.27MB

时间：2023.04.11

上传者：大大银河

AD,PCB，封装，V1911264rar

ADPCB 封装 V1911264rar
PCB封装库V19.11.26-3.rar

所需E币：5

下载：3

大小：173.88MB

时间：2023.04.11

上传者：大大银河

PCB封装库V19.11.26-3.rar

pcb 封装 V1911263rar
PCB封装库V19.11.26-2.rar

所需E币：5

下载：4

大小：165.38MB

时间：2023.04.11

上传者：大大银河

PCB封装库V19.11.26-2.rar

pcb 封装 V1911262rar
PCB封装库V19.11.26-1.rar

所需E币：5

下载：8

大小：101.94MB

时间：2023.04.11

上传者：大大银河

PCB封装库V19.11.26-1.rar

pcb 封装 V1911261rar
PADS标准PCB封装库.rar

所需E币：5

下载：6

大小：267.69KB

时间：2023.04.11

上传者：大大银河

PADS标准PCB封装库.rar

pads 标准 pcb 封装 rar
鸿海精密到底是敌是友？

所需E币：1

下载：0

大小：724.52KB

时间：2023.04.03

上传者：无量头颅无量血

鸿海精密到底是敌是友？

鸿海精密
忠旺集团铝合金车身(半挂车)

所需E币：3

下载：0

大小：11.25MB

时间：2023.02.09

上传者：小新333666999

忠旺集团铝合金车身，绿色轻量化环保半挂车销售手册。

忠旺集团合金车身挂车
J-STD-020C-CN-中文版

所需E币：0

下载：4

大小：321.16KB

时间：2022.07.28

上传者：lz1208

J-STD-020C-CN-中文版

J-STD-020C
OCH147H （霍尔效应锁定传感器）

所需E币：0

下载：1

大小：79.31KB

时间：2022.05.31

上传者：钮钴禄花

OCH147H是一种集成的霍尔效应锁存传感器，设计用于无刷直流电机的电子换向应用。使用高压BCD工艺的装置包括一个用于磁传感的片上霍尔电压发生器、一个放大霍尔电压的比较器和一个用于为噪声抑

OCH147H 霍尔效应锁定传感器
3个IO直接输出,触摸积水仍可操作的3键触摸检测芯片资料VK36N3D

所需E币：0

下载：6

大小：1.12MB

时间：2022.03.09

上传者：苹果6626

型号：VK36N3D品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16/QFN16L年份：新年份概述VK36N3D具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少
VK1622-LQFP44/48/52/64是3/4线通讯接口LCD液晶显示屏驱动器(芯片/ic)

所需E币：0

下载：1

大小：5.1MB

时间：2021.11.08

上传者：crh18824662436

VK1622S是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大256点（32EGx8COM）的LCD屏。单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。特点：•工作电压

VK1622LQFP44485264 34 通讯接口 lcd 液晶显示屏驱动器芯片 ic
简易时钟清单.pdf

所需E币：0

下载：0

大小：99.52KB

时间：2021.09.29

上传者：Argent

电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

简易时钟清单 pdf
【线束测试仪方案分享】航空机箱布线测试

所需E币：0

下载：1

大小：345.14KB

时间：2021.08.19

上传者：aigtek01

线束测试仪需要配置计算机、打印机和系统测试软件,构建成测试系统,其工作原理如图所示。测试仪由一台主机和多个从机组成,每一个从机提供256测试点,扩充从机达到规模测试。主机通过CAN接口连接到从机的CA

线束测试仪方案航空机箱布线测试
2021年（第九届）中国半导体设备年会

所需E币：0

下载：13

大小：291.9KB

时间：2021.05.27

上传者：微电子制造

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定

半导体设备
5G+工业互联网关键技术与落地实施方案及案例高级研修班通知

所需E币：1

下载：1

大小：2.08MB

时间：2021.05.21

上传者：通信协会

5G+工业互联网关键技术与落地实施方案及案例高级研修班通知

5g 工业互联网关键技术落地实施方案案例
IGBT-功率模块封装工艺介绍

所需E币：2

下载：28

大小：4MB

时间：2021.03.24

上传者：yuchuanjun868_1982

详细介绍IGBT封装工艺流程，赔你图片等介绍

IGBT 功率模块封装工艺介绍

12 / 2 页下一页

热门资料

基础知识电源/功率 PCB 单片机/嵌入式 FPGA 模拟/数字处理器/DSP 传感器测试测量通信/RF/网络软件/EDA/IP 采购/供应链/管理

推荐白皮书

热门专题

下载排行榜

用户贡献榜

EE直播间

无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播直播时间： 12月05日 09:30
首场直播发布： Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源直播时间： 12月06日 10:00
功率表的基础知识及其校准直播时间： 12月10日 10:00
提升毫米波信号测试精度直播时间： 12月18日 14:00

在线研讨会

最新资讯